泰国《国家半导体路线图（草案）》

泰国《国家半导体路线图（草案）》 

五大支柱：让投资在实践中真正落地

背景

泰国正从“高层愿景”迈向“可执行的交付体系”，为其半导体发展战略建立更具体、可落地的推进机制。根据泰国政府最新发布的信息（在 2026 年 1 月 7 日国家半导体委员会会议之后），《国家半导体路线图》被呈现为一套以执行为导向的机制安排——向外国投资者释放出明确信号：泰国不仅在设定增长目标，同时也在打造实现复杂、资本密集型项目所需的实际条件与配套基础。

泰国半导体委员会与泰国投资促进委员会（BOI）合作，拟重点聚焦泰国具有较高潜力的五大产品组：功率器件、传感器、光子器件、模拟芯片以及分立器件。这些芯片广泛应用于泰国的重点产业，包括汽车、电子、电信、数据中心、人工智能技术、自动化以及医疗等领域。 

因此，该战略（草案）明确了半导体与先进电子产业的发展方向，旨在在巩固泰国既有优势的基础上，进一步强化新能力，并打通从上游到下游的全产业链，推动打造“泰国制造芯片（Made-in-Thailand Chips）”。 

未来将重点推动泰国产品组合的拓展，例如外包半导体封装与测试（OSAT）、集成电路设计（IC Design）及先进电子产品，同时促进在泰国的晶圆制造（wafer fabrication）投资；并将启动本土半导体企业家培育计划，推动其成长为未来泰国半导体产业的本土龙头（local champions）。 

政策支柱

激励措施与长期融资支持

该战略强调运用投资支持工具，包括财政支持，以及期限更长、利率更低的融资安排，以吸引重点目标项目落地。

激励措施与长期融资支持

路线图强调通过课程体系建设以及国内外的产学合作来培养人才；同时突出专业化职业培训，以提升半导体工程与先进研发领域的劳动力能力。

技术能力提升与研发合作

泰国释放出强化技术能力的信号：通过升级国家级技术平台、在高校建设半导体科研能力，并配套推动政府、私营部门与学术界共同开展研发合作。

以产业集群建设推动基础设施就绪

政策明确聚焦基础设施，提出集群化发展路径，并推进关键公共设施建设（尤其是水与电）。同时强调清洁能源，以及更完善的防灾与应急管理体系。

营商环境优化与投资便利化

政策议程旨在通过加快审批与许可流程、就半导体相关贸易议题开展国际参与，以及建立支持生态体系参与的机制，来改善营商环境。

为什么这五大支柱重要

综合来看，这五大支柱构成一套务实的“投资赋能”组合：

• 金融与激励：让项目在经济上可行；
• 人才：让项目具备规模化能力；
•  技术与研发：让项目具备持续升级能力；
• 基础设施：让项目运行更稳定可靠；
•  投资便利化：让项目执行更快、更顺畅。

PKF 可提供的支持

• 市场进入与公司架构设计: 使运营模式符合监管与许可要求。
• 激励政策落地准备： 将路线图方向转化为可执行的投资计划与证据材料包。
• 税务与海关架构设计： 优化进出口流程与单证体系，支持运营效率。
• 持续合规与报告： 建立治理与内控机制，支持扩张与利益相关方要求。
• BOI 申请支持： 评估资格、准备并提交 BOI 申请材料，并在审批过程中与主管机关协调沟通。
• BOI 后续合规：将 BOI 条件转化为里程碑与报告要求，并维护可审计的证据与文件记录

来源： 泰国皇家政府 / BOI 关于泰国《国家半导体战略（草案）》的沟通信息（2026 年 1 月）。